• 全球5G主要创新应用案例逐步启动，5Ｇ包括边缘运算，物联网，车联网，应用涵盖5G智慧银行，低延迟云存储解决方案 ，5G灾害医疗支援，5G遥距操控搜索平台等......
• 5G传输技术基本上分成Sub-6G和毫米波(mmWave)。Sub-6G为目前4G LTE的基础强化通讯设备的升级版，多数已开通的5G技术大部分多属于Sub-6G技术较为成熟，目前仍著墨于5G mmwave的功耗与散热问题。5G基地台高频和高功率等需求特性，GaN材料在射频前端元件之功率放大器PA的使用氮化镓元件成为射频前端主流。
•  因应高频高功率GaN材料应用，昆山日宝立（台湾旭立）成功开发出一系列高导热低热阻的应用材料，提出成功解决GaN元件的导热方案。不论是在产品的稳定度与操作应用方式，材料特性等，皆由团队与客户讨论应用，测试，模拟验证，进而完成客户需要的解热方案。另，有别于应用在RF导热吸波的材料，昆山日宝立（台湾旭立）技术较高，开发出5G mmwave 应用导热介面材料，更多5G 网通的应用，欢迎随时联系昆山日宝立（台湾旭立）FAE 团队。

• 在AI、IOT、5G等高速上传下载的需求，伺服器晶片厂商不论是在资料库，档案传输，应用伺服器等产品不断提高其效能，为带动云端HPC/AI伺服器效能提升火车头，因此伺服器需要高效能热管理。
• 伺服器产品设计架构不一，散热模组设计不同，除了开放迴路系统的气冷设计，另水冷设计则为高散热效能及高密度热量设计。不论气冷，水冷设计，导热介面材料都扮演这极具重要的角色。
• 日宝立（台湾旭立）高导热低热阻的导热介面材料能有效提升高功率晶片效能，结合气冷，水冷散热模组设计更能有效达到节能及提高运算效率。

• IOT 与 AI 的结合才能极大化效能与效益，结合发展成为“人工智能联网”（AIOT），是未来科技的主流趋势，有助企业减少成本、提升效率、发掘新的商机、进而发展出新的营运模式。其应用的产业可包括智慧医疗、智慧城市、智慧零售、智慧制造等等。由于人口老化，从Apple 的语音助理到Google, Amazon等各大品牌积极导入布局家庭智能科技。建构智慧家庭生态，不论是在居家安全，健康照护，建立与第三方业者物联布局，藉由产品的多功能性，透过生活习惯的纪录，大数据分析，高速的信息传递，藉以满足食衣住、医疗，娱乐等需求提高生活品质实现智慧家庭网。
• 由于智慧家电产品需要高速影音传输，高效能的运算分析，影像传递，大数据分析等都会大量消耗功率，因此产生的导热需求更剧，而于高功率心片的应用，且需大量不间断讯号传递， 昆山日宝立（台湾旭立）开发高导热的非硅行的材料，能有效将热源传递到散热模组，且不产生低分硅氧烷，并确保PCB电性正确，镜头影像不受影响。
•  昆山日宝立（台湾旭立）FAE顾问团队，随时支援您的设计需求。

•电脑从提供人类方便的计算功能到现今追求体积更小，重量更轻，省电，故障率降低，计算能力更快的装置。在庞大的市场需求中衍生出笔记本电脑，平板，穿戴装置，手机等多项消费型3C产品。然而多功能芯片在轻薄短小的空间中，执行高速运算过程会产生大量的热能，而热对策方案从被动式的对流，传导，均温，甚至热辐射的方案皆能依产品的设计，诉求不同而广泛的应用在不同3C产品中。
• 随着科技进步，影音网络，IOT，电玩游戏等产业蓬勃发展，电脑及其周边除了工作或是求学工具以外，已成为年轻族群休闲娱乐的主要配备之一。高速的影像显卡，低延迟的反应速度使得在CPU/GPU/ MOS/ DRAM等晶片功率规格提高，要求更高规格的导热介面材料，再搭配自动化的生产，提高产品的品质与生产效率为各家品牌厂的首要任务。
• 昆山日宝立（台湾旭立）产品提供高效能的导热介面材料方案，因应3C产品的快速研发週期，协助客户导入自动化生产，满足市场的不断创新的产品需求。

• 随着各国的节能减碳政策，电动车的需求日益成长，且台湾的电动车产业供应链庞大，从车用IC, 车用组件模组，车载系统信息。到整体系统整合、组装。由于充电时间与行车距离的限制，消费者仍观望整体生态的整合与发展，而其中的电池模组更是各家精进设计的主要项目之一。

• 除了在光照明高瓦数的LED应用需要用到高阶的非硅型材料，在电机控制器、电池、电池充电座等都需要低密度，高绝缘的材料，以增加其长期使用的安全性。控制整体用料的密度不仅能降低车载重量，更能有效的提高行车距离。然而汽机车的材料应用与3C产品不同之处是户外的应用居多，导热介面材料的稳定度更是汽车产业主要考量重点。
• 昆山日宝立（台湾旭立）已开发稳定的车用材料，包含低密度，低黏度，高结合性的灌封、搭接等高导热高绝缘介面材料。因应设计的不同，我们持续与客户开发客制化的材料，包括客制化特性，客制化制程应用，客制化符合设计应用的材料。

• 近年受极端气候以及能源安全考量，全世界纷纷为了2050年净零碳排成为全球共识，也因此科技产业/电子业首当其冲，为响应各国及政府宣导，尤其电源应用之各式电子产品，未来在讲究功耗/废热排放低的设计要求，做为优先考量。
• 而大型开发项目如：风电/太阳能/不断电储电／EV电动气机车能源系统…等再生能源的需求越发显著. 如：太阳能发电装置趋势由原先的 6GW ，提升至 17GW，对于一个国家而言，每年可减少 90 亿美元以上的能源支出。
• 由于电源线路再设计过程极为复杂，还需顾虑产品因时因地的环境气候考量，导热的要求相对高度严谨，昆山日宝立（台湾旭立）拥有创新应变能力，开发出多款导热片、导热绝缘片、高绝缘导热双面胶、导热灌封胶…等复合式材料解决方案，快速反应绿电＆能源市场设计需求。

• 军工规产品效能较一般3C 应用高阶。更高规格的MIL-STD测试规范，在落下，强固，防水，防尘，防震等。而更是要求导热材料的的信赖性，耐燃，防干扰等。
• 由于该产业产品的机密性与产品寿命要求较高，所使用的电子元件皆为高功率高效能的等级，因此对解热的要求更高。
• 举凡在航空，卫星通讯，军用通讯产品，军用电脑，昆山日宝立（台湾旭立）的高导热介面材料皆能为客户提供合理的导热方案。我们成功为客户解决在无人机产品，有限的机构空间解决高功率芯片的导热问题。
更多的产品应用资讯，昆山日宝立（台湾旭立）FAE团队即时支援～

• 当人们藉由电影or漫画中看到了虚拟场景剧情，于是就开启了将虚拟幻境搭配现实场景的期待，因为这将大大改变人类正式踏入数位世界，预料将带来多元体验，其市场的成长空间持续放大中。
• 例如将科幻电影虚拟世界成真！利用VR眼镜，AR/VR视觉设备搭配触觉回馈系统，体验身历其境的感受. 或者透过远端连网参加实境会议, 观看实境运动赛事，游戏体感，混和实境教学, 医疗应用, 教育训练…等市场，受到各产业争相关注投入。
• 昆山日宝立（台湾旭立）秉持多年于导热介面材料的研发投入，提供AR/VR/MR产品在高密度设计，面临均温或高热源散热需求提供合理解决方案，有效提高产品高品质视觉影像。

• 随著新技术 Micro-LED & Mini-LED 以及 QD量子点（Quantum Dot display"）的出现，又将再次翻转了原先的LCD显示器市场.
• 由HDTV转成UHDTV的4K、8K高分辨率要求，广色域显示技术跃升重要成长的动力。新兴显示器竞争技术中，包括Mini LED、Micro LED、QDLED等,都可与量子点连结，因此不同的组合应用在电视/个人电脑/NB/手机甚至车用/医疗...等前瞻性市场，将带来更多让人惊艳的发展。
• 例如现今流行的：IPS面板, 具备较好的对比效果，或目前有机会成为车用主流应用的Mini-LED相对于Micro-LED显示器，Mini-LED面板呈现更好画质、功耗低省电，对于面积愈来愈大的车用显示器来说是明智选择。
• 面板同样害怕高温，故背光模组上电子零组件热源，可使用昆山日宝立（台湾旭立）所提供的导热凝胶片 or 导热胶带等解决方案，将热源传导到金属外壳或是搭接的散热模组部位上进行散热，提高电子零件的运作效率和寿命。

• 由于各产业的快速发展，客户要求产品应用设计精巧，快速传递效能，硅晶材料受限本身特性在高功率及高频应用已趋极限，因此半导体产业著重于第三代半导体-氮化镓的应用。第三代半导体Sic，GaN 主要特性为高频，高功率，高电压。
•也因为体积小，但元件高频，高功率，高电压等特性，在解决热对策方案工程师们积极寻找超低热阻，高导热系数，高稳定度的介面材料，有助于提高性能、降低外部环境衝击和机械应力、提高使用寿命，从而降低成本。
•昆山日宝立（台湾旭立）实际参与客户开发的设计案，以高稳定度的材料成功解决高功率芯片的热传问题，并通过国际客户GaN 模组应用测试
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