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M:18115550309
T:+0512-57811881
E:JASON.CHIU@SHIULI.COM.TW
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硅型导热液态胶
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产品介绍
LiPOLY之putty系列是具有热传导系数:3.5-10.0 W/m*K的导热凝胶间隙填充材料,高变形量体,极低的热阻值及低应力,可灵活性的适配间隙,兼具公差补偿特性,可以克服类似导热膏溢流、干固问题,可以搭配LiPOLY之putty专用智能机,自动化点胶作业生产的理想选择。
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