产品展示_日宝立

产品展示

随着物连网概念的兴起，电子产品的趋势已从追求体积的轻薄化，往更高阶的高功率、高速化以及高密度化进行开发，在整体高功率模组中，为了同时兼顾薄型化、高密度及高功率，晶片与元件的设计必须同时具备着高功能、高传输及高效率等特性，然而随之而来所产生的废热与热点温度极速上升便是一个急需改善的问题。导热介面材料(Thermal Interface Material)于高功率模组应用中，除了传统追求高导热係数之外，如何降低介面热阻以及提高材料将会是未来应用的一个重要议题。在电子材料表面和散热器之间存在着极细微凹凸不平的间隙，造成电子元件与散热器间的大面积接触热阻，严重阻碍热传导。若使用具有高导热性及高柔软热介面材料，不仅能充分填满间隙，排除其中的空气，大幅度降低热阻，建立有效的热传递。旭立科技 LiPOLY 从研发设计、生产制造、品检测试，是LiPOLY 本厂自制，可即时提供发热解决方案，以满足客户在面对产品上特殊的需求以及客制化服务。