• 在AI、IOT、5G等高速上传下载的需求，伺服器晶片厂商不论是在资料库，档案传输，应用伺服器等产品不断提高其效能，为带动云端HPC/AI伺服器效能提升火车头，因此伺服器需要高效能热管理。
• 伺服器产品设计架构不一，散热模组设计不同，除了开放迴路系统的气冷设计，另水冷设计则为高散热效能及高密度热量设计。不论气冷，水冷设计，导热介面材料都扮演这极具重要的角色。
• 日宝立（台湾旭立）高导热低热阻的导热介面材料能有效提升高功率晶片效能，结合气冷，水冷散热模组设计更能有效达到节能及提高运算效率。
邱志明
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