非硅型导热垫片_非硅型导热垫片

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非硅型导热垫片

N700A-s Datasheet N700B-s Datasheet N700C-s Datasheet N800AH-s Datasheet N800A-s Datasheet N800BH-s Datasheet N800B-s Datasheet N800CH-s Datesheet N800C-s Datesheet

产品介绍

LiPOLY之N-s系列採用非硅型树脂材料作成，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用。热传导系数：2.5-17 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/50-60具有良好的导热性，呈现出较低的热阻值，尤其是N800C-s热传导系数高达17W / m*K。日宝立（台湾旭立）专业的研发能力，可即时提供发热解决方案，以满足客户在面对今日产品上特殊的需求。
何谓低分子硅氧烷? 化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。

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