• 军工规产品效能较一般3C 应用高阶。更高规格的MIL-STD测试规范，在落下，强固，防水，防尘，防震等。而更是要求导热材料的的信赖性，耐燃，防干扰等。• 由于该产业产品的机密性与产品寿命要求较高，所使用的电子元件皆为高功率高效能的等级，因此对解热的要求更高。
• 举凡在航空，卫星通讯，军用通讯产品，军用电脑，昆山日宝立（台湾旭立）的高导热介面材料皆能为客户提供合理的导热方案。我们成功为客户解决在无人机产品，有限的机构空间解决高功率晶片的导热问题。
更多的产品应用资讯，昆山日宝立（台湾旭立）FAE团队即时支援～
联系客服
苏公网安备32058302004767号