邱志明

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低渗油导热垫片
AS200-s Datasheet AS400-s Datasheet
产品介绍
LiPOLY之AS系列具有高压缩下低渗油特性，避免产品因硅油渗出造成电子元件污染，或与使用环境中的灰尘结合，造成脏污影响产品美观，热传导系数：2.0~4.0W/m*K的间隙填充材料，硬度Shore OO/35~45具有柔韧性、压缩性、绝缘性。日宝立（台湾旭立）专业的研发能力，可即时提供合理的发热解决方案，以满足客户在面对今日产品上特殊的需求。
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导热垫片系列 导热液态系列 导热吸波系列 导热胶带系列 导热低密度系列 导热绝缘系列 石墨复合材系列 气凝胶隔热片系列
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