• 由于各产业的快速发展，客户要求产品应用设计精巧，快速传递效能，硅晶材料受限本身特性在高功率及高频应用已趋极限，因此半导体产业著重于第三代半导体-氮化镓的应用。第三代半导体Sic，GaN 主要特性为高频，高功率，高电压。•也因为体积小，但元件高频，高功率，高电压等特性，在解决热对策方案工程师们积极寻找超低热阻，高导热系数，高稳定度的介面材料，有助于提高性能、降低外部环境衝击和机械应力、提高使用寿命，从而降低成本。
•昆山日宝立（台湾旭立）实际参与客户开发的设计案，以高稳定度的材料成功解决高功率晶片的热传问题，并通过国际客户GaN 模组应用测试
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