超软导热垫片_硅型导热垫片

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超软导热垫片

BS75K Datasheet BS87-s Datasheet BS89-s S282-s Datasheet

产品介绍

LiPOLY之BS、S系列是超软又有回弹性的导热垫片，具有很好的应力应变性，可避免安装应力对PCB等零部件变形，热传导系数：3.0 -5.0W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/10-25具有高柔软性、高压缩性、高绝缘、自黏性佳，可填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性，可客制化裁切冲型，可以满足客户在面对今日产品上特殊的需求。

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