导热灌封胶_导热灌封胶_日宝立

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导热灌封胶

TPS586/TPS5868 Datasheet TPS589 Datasheet

产品介绍

LiPOLY之TPS系列是可以在室温或高温下固化双剂导热灌封胶，灌封胶是液体流动性导热胶，可填满电子器件周围空气空间的缝隙，固化后与发热的电子元件和散热器保持密切接触，使电子产品能够在高功率下运行进行热传导，热传导系数：0.8-3.0W/m*K的间隙填充材料。

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