硅型低密度双剂灌封胶_硅型低密度双剂灌封胶

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硅型低密度双剂灌封胶

TPS31/TPS32

产品介绍

LiPOLY之TPS系列是一种低密度的双剂灌封材料。低密度、轻量化特性，可为产品提高其性能、降低生产成本及减少材料的使用和能源消耗等，常被应用在电子产品及汽车电子设备上。产品导热系数0.55-1.50 W/m*K，可在室温或高温下固化，是具有液体流动性的导热胶，可填满电子器件周围空气空间的缝隙，固化后与发热的电子元件和散热器保持密切接触，使电子产品能够在高功率下运行进行热传导。

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